6月26日,中国移动举办了5G智能物联网产品体系发布暨推介会,正式发布三款自研芯片:全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A、中国移动首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片CM9610、基于RISC-V架构的高安全MCU芯片CM32M435R。其中,超级SIM芯片CC2560A及高安全MCU芯片CM32M435R两款芯片所采用的PUF技术均由帕孚信息科技提供。
中移芯昇在发布会介绍了对于PUF技术的应用。
超级SIM芯片CC2560A重新定义了新一代超级SIM芯片,安全性有明显提升,支持PUF物理防克隆能力
高安全MCU芯片CM32M435R是一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片,支持物理防克隆PUF
基于超级SIM芯片的超级SIM是一种承载各类敏感数字资产的高安全载体。通过与公安部、人民银行合作发展数字身份、数字人民币等国家级基础民生应用,超级SIM正逐步成为国家新型安全基础设施。
为应对多种多样的应用场景,超级SIM对于安全性有着严苛的要求。例如作为数字人民币载体,超级SIM需要支持双离线支付,确保交易双方在没有网络覆盖的情况下亦可完成支付。因此其安全需求超越通信范畴,达到了金融级。超级SIM对于安全认证的要求同样严苛,要求同时达到EAL5+以上等级与通过国密二级以上认证。
PUF凭借其稳定性、随机性、独特性、防篡改、数学不可克隆性和物理不可克隆性的六大特性正是满足超级SIM高安全需求的最佳选择。同时,超级SIM芯片CC2560A按照国密二级和EAL5+认证标准进行芯片设计,证明了集成PUF技术完全能够达到甚至超越超级SIM的安全要求,从容应对数字身份、数字人民币、数字证书、银行卡、社保卡等多类型应用场景。
正因PUF所具有的独特优势,中国移动于2022年发布了《中国移动新一代超级SIM芯片技术要求白皮书》,其中“芯片安全要求”章节阐述了对物理防克隆功能(PUF)的相关要求。白皮书明确指出PUF技术在身份识别、密钥存储和生成等领域提高芯片安全防护能力的作用。
两年时间,从技术要求到产品试制,再到重磅发布,中国移动采用帕孚信息科技的PUF技术完成了PUF在国内规模商用的突破,对自主可控PUF技术的发展具有里程碑意义。未来,相信越来越多的企业将会采用PUF保护安全,夯实我国物联网安全根基。